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硅酸钙板是一种以水化硅酸钙为主要成分并掺入增强纤维的新型建筑节能材料，具有质轻、高强、阻燃、耐火、绝热、保温等性能，广泛用于房屋建筑和工业建筑等领域。近年来，随着国家对建筑节能的重视硅酸钙板行业得到了迅速发展。
今天小编所要谈到的导热系数，是反映硅酸钙板隔热保温性能的重要基础参数．能够获得较准确的导热系数，对硅酸钙板的进一步了解有很大的帮助。
硅酸钙板导热系数的影响因素很多．除与测试方法、测试装置和传热方式有关外，还与测试环境、材料自身特性(如密度、含水率等)等因素有关。
小编今天就材料类型、密度、含水率、测试温度等因素对硅酸钙板导热系数的影响，通过试验找出了各种因素对其产生影响的规律，可为生产厂家进一步提高硅酸钙板产品的隔热保温性能提供一些基础数据，同时也为检测人员在提高此类产品导热系数测量准确性上提供参考。
针对不同生产厂家或同一厂家不同批次的硅酸钙板样品。专家进行了密度、导热系数(样品干燥处理后测试)和孔隙率的测定。结果表明，密度相同的硅酸钙板，其导热系数并不完全相同。这主要是与样品的成分、内部结构以及生产控制工艺等因素有关
硅酸钙板主要由硅质材料、钙质材料、增强纤维、助剂等按一定比例配合，并经抄取或流浆、蒸压养护等工序制成的。每种成分的导热系数不同，所以配比不同，导热系数就会有差别。此外，导热系数与孔隙率以及孔的形状大小有很大关系。
由测定结果可见，密度相同情况下，孔隙率也不完全相同。相对来说．在密度相同或相近的情况下，孔隙率越小，导热系数越大；在孔隙率相同的条件下，孔隙尺寸愈大，导热系数就愈大，互相连通孔隙比封闭孔隙导热性要高。
密度的影响:同一厂家提供的密度等级为DO．8、D1．1、D1．3、D1．5，厚度均为9．6ram的四组试样，干燥处理后，在环境温度23℃，相对湿度43％，冷热板温差为20℃条件下，测其导热系数。
其试验结果表示:测试平均温度相同情况下，导热系数随密度的增加而增大。出现这种现象的原因有两个：
一是因为硅酸钙板的密度与孔隙率有很大关系，密度越小，孔隙率越大，，参与导热的空隙气体越多，而空气的导热能力比固体物质的导热能力小得多，因而导热系数就越小：
二是由于空气与固体的导热机理不同，气体导热主要依靠气体分子的扩散作用，而固体导热是靠固体分子的振动传播的，二者的导热机理不同导致在二者的接触面上存在较大的接触热阻，孔隙率减小，则固体与空隙气体的接触面就越少，接触热阻就会变小，从而导热系数就会变大。
综上所述，硅酸钙板密度减小，孔隙率增大，导热系数减小。大家明白了么？ |
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